激光共聚焦顯微鏡在PCB行業的自動化檢測

自從印制電路板(PCB)誕生以來，由于銅導體與絕緣介質層之間結合力不高、熱膨脹系數差別大，極易發生分層等故障。為了克服這個問題，長期以來*傳統的方法是采用增加銅導體表面粗糙度，進而提升了銅與絕緣介質層之間接觸面積來實現。

隨著科技進步和信息技術的發展，PCB正在迅速走向高密度化和高頻高速化。高頻或高速的信號傳輸會越來越多在粗糙度表面層進行，而粗糙度層內發生的駐波、反射等會造成傳輸信號損失或衰減，嚴重時會造成傳輸信號失敗。受PCB中銅導體的的趨膚效應和高密度化影響，要求銅導線尺寸細小、表面粗糙度低。

因此在PCB生產過程中遇到嚴重挑戰：結合力強度要**增加銅導體表面粗糙度，而信號傳輸要求是減少銅導體表面粗糙度，矛盾的主要方面就是控制好銅導體表面粗糙度。

奧林巴斯 OLS5100激光共聚焦顯微鏡在檢測銅表面粗糙度方面具有卓越的性能。

高精度的測量保證

405nm激光光源，搭載LEXT專用物鏡提供高度**的數據，非接觸式、無損、快捷的實現符合標準的線、面粗糙度測量。

粗糙度測量適用于：銅箔及CCL來料表面、棕化粗化處理后銅表面、PAD表面

一鍵化的工作流程

通過設置好的統一分析模板，結合PCB板前端設計時的坐標信息，一鍵自動導出多個位置的結果。

平臺定制化

根據客戶檢測內容及工件大小可定制XYZ載物臺的載臺大小及移動行程；搭配專屬的自動位置糾偏技術，實現一鍵式自動化測量。

軟件定制化

在粗糙度測量的基礎上，可以進行孔徑、孔深、線寬、線距等多種測量項目；另可根據需求接入客戶的MES系統，實現測量數據的自動判定、實時上傳。

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