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快速分析較厚的大尺寸樣品材料
專為鋼鐵、汽車、電子和其他制造行業(yè)設(shè)計的GX53倒置金相顯微鏡能夠提供傳統(tǒng)顯微鏡觀察方法難以獲得的清晰圖像。
在配合奧林巴斯Stream圖像分析軟件使用情況下，該顯微鏡可讓從觀察到圖像分析及報告的整個檢測流程變得更加順暢。
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檢測快捷，功能先進
快速觀察、測量和分析金相組織。
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先進的分析工具
1. 采用組合觀察方法獲得出**像
2. 輕松生成全景圖像
3. 生成全聚焦圖像
4. 采集明亮區(qū)域和暗光區(qū)域
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針對材料學(xué)的優(yōu)化
1. 專為材料科學(xué)而設(shè)計的軟件
2. 符合行業(yè)標準要求的金相分析
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人性化
即便新手操作員也能夠輕松完成樣品觀察、結(jié)果分析\報告創(chuàng)建。
1. 輕松恢復(fù)顯微鏡設(shè)置
2. 用戶指導(dǎo)讓上等分析變得更加簡單
3. 高效的報告創(chuàng)建
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先進的成像技術(shù)
我們成熟可靠的光學(xué)器件和成像技術(shù)能夠提供清晰的圖像和可靠的檢測結(jié)果。
1. 可靠的光學(xué)性能：波前像差控制
2. 清晰的圖像：圖像陰影校正
3. 一致的色溫：高強度白光LED照明
4. **測量：自動校準
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模塊化
根據(jù)您的應(yīng)用要求選擇所需的組件。
1. 打造專屬于您的系統(tǒng)：利用各種選配組件獲得**定制的系統(tǒng)
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先進的分析工具
GX53顯微鏡的各種觀察功能可獲得清晰銳利的圖像，讓您能夠?qū)悠愤M行可靠的缺陷檢測。奧林巴斯Stream圖像分析軟件的新型照明技術(shù)和圖像采集方案可為您提供評估樣品和記錄研究結(jié)果的更多選擇。
從不可見到可見：MIX技術(shù)
MIX技術(shù)將暗場與另一種觀察方法（如明場或偏振）相結(jié)合，讓您能夠觀察傳統(tǒng)顯微鏡難以觀察的樣品。圓形LED照明器的定向暗場功能可在指定時間照射一個或多個象限，從而減少樣品光暈，更好地觀察表面紋理。
印刷電路板切片
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明場
襯底層和通孔不可見。
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暗場
痕跡不可見。
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MIX: 明場+暗場
所有組件均可清晰呈現(xiàn)。
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明場
紋理無法觀察。
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暗場象限
色彩信息被去除。
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MIX: 明場+暗場象限
材料色彩和紋理均可觀察
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輕松生成全景圖像: 即時MIA
通過多圖像拼接(MIA)功能, 您轉(zhuǎn)動手動載物臺上的XY旋鈕即可輕松完成圖像拼接—電動載物臺為選配。奧林巴斯Stream軟件采用模式識別生成全景圖像，特別適合用于檢查滲碳和金屬流動情況。
螺栓的金屬流動
使用XY旋鈕調(diào)節(jié)載物臺位置。 可觀察到金屬流動的全部狀況。
生成全聚焦圖像EFI
奧林巴斯Stream軟件的景深擴展(EFI) 功能可采集高度超出景深范圍的樣品圖像。EFI可將這些圖像堆疊在一起生成單幅的樣品全聚焦圖像。即便分析表面不平坦的切片樣品時，EFI也能夠創(chuàng)建全聚焦圖像。
EFI配合手動或電動Z軸聚焦裝置，可生成高度圖像，對結(jié)構(gòu)進行可視化觀察。
樹脂零件
使用對焦手柄調(diào)整物鏡高度。 EFI自動采集和堆疊多幅圖像，生成單幅的樣品全聚焦圖像。 生成全聚焦圖像。
利用HDR同時采集明亮區(qū)域和暗光區(qū)域
采用先進圖像處理技術(shù)的高動態(tài)范圍(HDR)可在圖像內(nèi)調(diào)整亮度差異，從而減少眩光。其也有助于增強低對比度圖像的對比度。高動態(tài)范圍(HDR)功能可用于觀察電子組件的細微結(jié)構(gòu)并識別金屬晶界。
金板
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某些部位存在眩光。 暗光區(qū)域和明亮區(qū)域利用HDR獲得清晰呈現(xiàn)。
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鉻擴散涂層
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對比度低且不清晰。 利用HDR增強對比度。
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應(yīng)用
采用不同觀察方法所獲得的效果示例。
經(jīng)過拋光的AlSi樣品（明場 / 暗場）
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明場 暗場
明場：一種觀察直接照射樣品反射光的常見觀察方法。
暗場：可觀察樣品的散射或衍射光線，因此諸如微小劃痕或瑕疵等缺陷非常明顯。
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球墨鑄鐵（明場 / DIC）
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明場 DIC觀察
微分干涉相差顯微技術(shù)(DIC)：一種將樣品高度以類似提高了對比度的3D圖像，呈現(xiàn)出浮雕效果的觀察技術(shù)；其非常適用于觀察金相結(jié)構(gòu)和礦物等具有極其細微高度差的樣品。
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鋁合金（明場/偏光）
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明場 偏光觀察
偏光：一種能夠突出材料紋理和晶體狀態(tài)的觀察技術(shù)，用于觀察諸如球墨鑄鐵的石墨生長類型等金相結(jié)構(gòu)和礦物。
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電子組件（明場/ MIX觀察）
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明場 MIX: 明場+暗場
MIX觀察：將明場和暗場相結(jié)合，樣品的顏色和結(jié)構(gòu)均可觀察。
上面的MIX觀察圖像清晰再現(xiàn)了該組件的顏色和紋理以及粘合劑層的狀況。
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